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PI-Filme, auch Polyimidfilme genannt, bestehen aus Pyromellithsäuredianhydrid und Diaminodiphenylether, die in einem stark polaren Lösungsmittel zu einem Film kondensiert und anschließend imidisiert werden. Es verfügt über eine ausgezeichnete Hitzebeständigkeit, hohe Zugfestigkeit, gute chemische Stabilität, gute Strahlungsbeständigkeit und gute dielektrische Eigenschaften.
1. Isoliermaterialien: Motor, Isolierung von Kernkraftanlagen, hochtemperaturbeständige Drähte und Kabel, elektromagnetische Drähte, hochtemperaturbeständige Drähte, hochtemperaturbeständige druckempfindliche Bänder, isolierende Verbundmaterialien usw.
2. Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie: Passivierungsschicht und Pufferinnenbeschichtung mikroelektronischer Geräte, dielektrische Zwischenschichtmaterialien mehrschichtiger Metallverbindungsschaltungen und wichtige Grundmaterialien für optoelektronische Leiterplatten.
3. Elektronischer Etikettenbereich: Leiterplatten-Motherboards, Korrosionsprodukte, Mobiltelefone, Lithiumbatterien und andere Produkte.
| Leistungsdaten | |||||
| Produktmodelle und technische Parameter | P68025 | P68050 | P68075 | P6810 | P68125 |
| Außen | Braun | Braun | Braun | Braun | Braun |
| Gesamtdicke[mm] | 0.025 | 0.05 | 0.075 | 0.1 | 0.125 |
| Zugfestigkeit[Mpa]（MD/TD） | ≥165/148 | ≥165/148 | ≥165/148 | ≥165/148 | ≥165/148 |
| Bruchdehnung[%]（MD/TD） | ≥50/52 | ≥50/52 | ≥50/52 | ≥50/52 | ≥50/52 |
| Schrumpfung[%]（150℃，MD/TD） | ≤1/1 | ≤1/1 | ≤1/1 | ≤1/1 | ≤1/1 |
| Schrumpfung[%]（380℃，MD/TD） | ≤3/3 | ≤3/3 | ≤3/3 | ≤3/3 | ≤3/3 |
| Oberflächenwiderstand[Ω] | ≥1010 | ≥1010 | ≥1010 | ≥1010 | ≥1010 |
Spezifikation
Daten
