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Das Nano-Kohlenstoff-Kupferfolienband verwendet hochleistungsfähige wärmeleitende Kupferfolie als Basismaterial. Die Oberfläche ist mit Nano-Kohlenstoff beschichtet und anschließend mit einem funktionalen wärmeleitenden Acrylat-Klebeband überzogen. Es bietet hohe Wärmeleitfähigkeit, Leitfähigkeit, Abschirmung, Flexibilität, Verarbeitbarkeit und Hitzebeständigkeit.
Weit verbreitet in Smartphones, Notebooks, Tablet-Computern sowie LED-Beleuchtung und vielen anderen Bereichen, die Wärmeableitung erfordern.
| Prüfpunkte | Prüfverfahren | Einheit | P3205F |
| Farbe | Visual inspection | – | White |
| Klebersystem | – | – | Flame retardant acrylic adhesive |
| Trennmaterial | – | – | Release paper |
| Basismaterial | – | – | PET |
| Basismaterialdicke | ASTM D-3652 | mm | 0.008 |
| Gesamtdicke | ASTM D-3652 | mm | 0.050 |
| flame retardant standard | UL94 | N/A | VTM-0 |
| 180° Abziehkraft（SUS，20min） | GB/T2792-2014 | N/inch | 8 |
| Statische Scherkraft（24mm*24mm）1000g，5.76cm2 | GB/T4851-2014 | min | ≥600 |
| Langzeit-Temperaturbeständigkeit | GB∕T 4851-2014 | ℃ | 80 |
| Kurzzeit-Temperaturbeständigkeit | GB∕T 4851-2014 | ℃ | 120 |
Spezifikation
Daten
